迈为股份申请磁控溅射设备及磁控溅射方法专利，提升镀膜的膜层性能

金融界2024年2月28日消息，据国家知识产权局公告，苏州迈为科技股份有限公司申请一项名为“磁控溅射设备及磁控溅射方法“，公开号CN117604477A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种磁控溅射设备及磁控溅射方法。本申请的磁控溅射设备包括：溅射腔室、位于溅射腔室内且相对设置的基片台和溅射阴极。磁控溅射设备还包括位于溅射腔室内且相对设置的第一对向靶阴极和第二对向靶阴极，以及设置于第一对向靶阴极的第一磁控组件和设置于第二对向靶阴极的第二磁控组件，第一磁控组件和第二磁控组件用于在基片台和溅射阴极之间形成磁场。上述磁控溅射设备能够增加粒子的离化率，进而提升镀膜的膜层性能。

来源：金融界